我們聽(tīng)到很多關(guān)于熱管理的信息，但它是什么，為什么它很重要？熱管理是使用材料將熱量從熱組件轉(zhuǎn)移，以避免出現(xiàn)故障。電子設(shè)備，無(wú)論大小，都需要熱管理。同時(shí)，我們需要速度更快、功耗更高的產(chǎn)品。然而，更少的空間和更多的功率會(huì)導(dǎo)致組件過(guò)熱，從而縮短使用壽命和性能問(wèn)題。 

為了幫助解釋熱管理的重要性，我們創(chuàng)建了一個(gè)由五部分組成的深入的熱管理教育網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)系列。前兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)涵蓋了熱管理簡(jiǎn)介和理解技術(shù)術(shù)語(yǔ)。 

我們提供多種化學(xué)品，包括聚氨酯、環(huán)氧樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂和有機(jī)硅。我們?cè)诘谌龍?chǎng)會(huì)議中重點(diǎn)介紹的有機(jī)硅產(chǎn)品在保護(hù)易碎電子產(chǎn)品方面表現(xiàn)非常出色。它們具有許多優(yōu)點(diǎn)，包括廣泛的溫度范圍、加熱和不加熱固化以及可修復(fù)性。它們還具有防水性、阻燃性并提供出色的電絕緣性。有機(jī)硅是聚合物（由較小單元構(gòu)成的大分子）鏈，您可以在日常用品中找到，例如洗發(fā)水、鞋墊、醫(yī)療設(shè)備等。聚合物的類型包括線性、支化或網(wǎng)絡(luò)。 

我們的有機(jī)硅有單組分或雙組分（1K 或 2K）。1K 產(chǎn)品是濕固化或熱固化的，不需要混合，應(yīng)用前冷卻，包括油脂、凝膠和粘合劑。在我們的填縫劑中看到的 2K 產(chǎn)品是熱固化的，并允許按重量和體積進(jìn)行多種混合比。  

有機(jī)硅熱管理解決方案

我們提供多種硅膠熱管理解決方案，每一種都具有獨(dú)特的功能和優(yōu)勢(shì)。它們包括：

灌封和封裝，以高導(dǎo)熱性和低粘度優(yōu)化散熱。 

間隙填料，比灌封和封裝更粘稠，但具有同樣出色的導(dǎo)熱性。 

凝膠，用于具有粘附和返工能力的熱界面材料。

潤(rùn)滑脂，我們?yōu)樾枰獰峤缑娌牧系膽?yīng)用而設(shè)計(jì)。  

我們的CoolTherm有機(jī)硅熱管理產(chǎn)品組合提供不同的熱導(dǎo)率和粘度。該產(chǎn)品組合中的產(chǎn)品包括 SC-1200、SC-1600 和 SC-324 等。此外，所有這些產(chǎn)品均符合 UL 94 V-0 等級(jí)，這意味著它們具有阻燃性。

如何分配有機(jī)硅材料

不同的材料需要不同的點(diǎn)膠方法。例如，灌封和封裝可能必須進(jìn)行攪拌和脫氣。攪拌包括用手、機(jī)械混合或油漆攪拌器重新混合產(chǎn)品，以確保在將產(chǎn)品分配到組件上之前，填料和化學(xué)物質(zhì)均勻分布。當(dāng)攪拌將氣體引入產(chǎn)品時(shí)需要脫氣（釋放空氣）。 

在灌封和封裝中，大批量生產(chǎn)通常需要MMD（計(jì)量混合分配）裝置。其中一些產(chǎn)品必須預(yù)熱，而其他產(chǎn)品可能需要再循環(huán)以防止填料在進(jìn)料管線中沉淀。

另一方面，間隙填充劑不需要旋轉(zhuǎn)或攪拌，可以通過(guò)墨盒或 MMD 設(shè)備分配。 

點(diǎn)膠設(shè)備有很多種，您的材料屬性會(huì)極大地影響您應(yīng)該選擇哪種類型。如果您需要幫助選擇 MMD 設(shè)備或確定單個(gè)組件，請(qǐng)聯(lián)系我們的一位工程師。